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[Sputtering Objective] EMI Shielding
[Sputtering Film] Copper Alloy
[Substrate] Parts For
Mobile Phone
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[Sputtering Objective] ESD Protection EMI Shielding
[Sputtering Film] Copper Alloy
[Substrate] Parts For Wristwatch
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[Sputtering Objective] Electromagnetic Shielding
[Substrate] Electronic Parts
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[Sputtering Objective] Electromagnetic Shielding
[Sputtering Film] ITO
[Substrate] Electronic Parts
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| 樹脂成形品のEMC対策ITOスパッタリング |
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[Sputtering Objective] Electromagnetic Shielding
[Substrate] Electronic Parts
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| 樹脂成形品のEMC対策スパッタリング |
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[Sputtering Objective] Electromagnetic Shielding
[Substrate] Electronic Parts
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樹脂成形品の裏側への全面スパッタリング
銅合金膜でEMC対策として利用されています。 |
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[Sputtering Objective] Electromagnetic Shielding
[Substrate] Electronic Parts |
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樹脂成形品のスパッタの際に成膜したくない部分をマスキングすることにより必要箇所のみスパッタリングが可能
（側面部分を全てマスキングした事例）
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