OVERVIEW |
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About Sputtering
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スパッタリングとは乾式メッキ方式で真空釜の中で成膜処理を行います。蒸着処理と似ていますが蒸着よりも膜厚を均一に、膜を緻密にすることができます。 |
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Advantage
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若狭電機産業でのスパッタリングの特徴についてご紹介いたします。 |
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Capability
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仕様概要を確認いただけます。
Method, Targets(Sputtering Film), Temperature In Processing, Substrate,
Uniformity, 1バッチ処理量, 月産処理量, 量産事例 |
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EXAMPLES |
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Plastic Sheet
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熱のかからない方式を採用しているのでPET,PENなどの薄い樹脂フィルムや樹脂シートへも成膜可能です。長さ177インチ(4496mm)、幅35インチ(889mm)の大型フィルムへの成膜も可能です。 |
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EMI EMC Shielding
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電磁波シールド膜での用途での成膜も可能です。弊社では成形品に成膜が可能です。 |
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Plastic Parts
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回り込み効果が比較的大きい成膜方式を採用しているので、三次元的な樹脂成形品などの側面や立ち上がり部にも成膜することができます。 |
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Tube Shaped Item
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パイプや管などのロール形状品の外周部へのスパッタリングも可能です。膜厚ムラをコントロールすることができるので均一な成膜が可能です。 |
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Patterned Products
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回路や電極、ヒーターやバイオセンサー、電気化学センサなどのパターン形状をスパッタリングにより形成することができます。当社にてパターニングマスクも準備することができます。 |
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Urethane Foam Ceramic
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セラミックスやウレタンフォームへのスパッタなど色々な素材へのスパッタもお引き受けしております。 |
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