| Method |
| DC Magnetron Sputtering (Batch System) |
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Targets
(Sputtering Film) |
Metals
Semiconductors |
Nickel (Ni), Titanium (Ti), Copper(Cu), Chromium(Cr),
Aluminum(Al), Silicon(Si), Indium(In), Tin(Sn),
Tantalum(Ta), Tungsten(W), Molybdenum(Mo),
Gold(Au), Cobalt(Co), Magnesium(Mg)
OFC(Oxygen-Free Copper) |
| Metal Alloy |
Stainless Steel(SUS304), Stainless Steel(SUS310),
Ni-Cr, Monel(Ni-Cu), Ag-Pd, Ti-Al,
Permalloy(Ni-Co-Fe) |
Oxides
(Reactive Sputtering) |
Indium-Tin-Oxide(ITO), Titanium Oxide, Aluminum Oxide,
Chromium Oxide, Copper Oxide, Silicon Oxide,
Indium Oxide, Tin Oxide |
Nitrides
(Reactive Sputtering) |
Titanium Nitride(TiN), Aluminum Nitride(AlN),
Chromium Nitride(CrN), Silicon Nitride(SiN) |
| Layers |
Single-layer
Multiple-layers
(It can be processed without breaking vaccum) |
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| Processing Temperature |
Less Than 60 degrees centigrade
(Thermal evaporation is not available) |
| Substrate |
| Sizes |
| (1) |
Flexible Substrates |
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最大長さ177インチ(4496mm)、幅35インチ(889mm)のものを成膜可能です。
（※最大成膜可能なサイズや枚数は実際には保有している
ターゲットの大きさにも依存します） |
| (2) |
Inflexible Substrates |
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最大長さ34インチ(864mm)、幅26インチ(660mm)のものを成膜可能です。
（※最大成膜可能なサイズや枚数は実際には保有している
ターゲットの大きさにも依存します）
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| Materials |
| (1) |
Polymers(PET, PEN, Polyimide, Polycarbonate etc)
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| (2) |
Wafers |
| (3) |
Glasses |
| (4) |
Ceramics |
| A variety of materials are acceptable. |
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| Shapes |
| (1) |
Sheets |
| (2) |
Molding Products |
| A variety of shapes are acceptable. |
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| Uniformity |
（Example）
[Substrate] Wafer [Size] 12inches [Targert] Ni [Film Thickness] 1000 Angstrom
[Thickness Uniformity] ±5%
基板サイズが大きいほど、成膜膜厚が厚いほど面内膜厚誤差は大きくなります。 |
| 1バッチ処理量 |
| (1) |
Flexible Substrates |
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最大長さ177インチ(4496mm)、幅35インチ(889mm)のものを成膜可能です。
このサイズであれば1バッチで1枚処理が可能です。
12インチサイズであれば1バッチで最大30枚処理が可能です。
（※最大成膜可能なサイズや1バッチでの処理枚数は実際には
保有しているターゲットの大きさにも依存します） |
| (2) |
Inflexible Substrates |
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最大長さ34インチ(864mm)、幅26インチ(660mm)のものを成膜可能です。
このサイズであれば1バッチで最大6枚処理が可能です。
12インチサイズであれば1バッチで最大30枚処理が可能です。
（※最大成膜可能なサイズや1バッチでの処理枚数は実際には
保有しているターゲットの大きさにも依存します） |
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| 月産処理量 |
（Example）
12インチサイズのPETシートへのNi-Crスパッタリング（Ni-Cr Film Thickness :500 Angstrom)
月産約15,000枚 |
| 量産事例 |
[Substrate] Parts For Mobile Phone
[Sputtering Objective] EMI Shielding
[Quantity] 75,000,000(pieces) For 2 years |
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[Substrate] Parts For Wristwatch
[Sputtering Objective] ESD Protection
[Quantity] 700,000(pieces) For 5 years |
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[Substrate] Diaphragm For Speaker
[Sputtering Objective] Decoration
[Quantity] 100,000(pieces) For 1 year |
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